Hardware

Para una mejor distribución de los diodos LEDs, el diseño de la placa PCB se diseñó en 3 partes para facilitar el mecanizado, desarrollo incluso la reparación de los componentes en caso de avería. Por ello, dicho maletín está formado por 2 placas iguales y una tercera placa dispuestas de la siguiente forma:

x2

 

x1

 

El Procedimiento de fabricación de las placas de circuito impreso se ha hecho con placas positivas emulsionadas y posteriormente el insolado de los fotolitos de las mismas. Para el montaje de los componentes se ha procedido con el siguiente orden:

1º: Colocación de las resistencias de 68 ohmios.

2º: Colocación de lso diodos ultravioleta.

3º: Colocación del condensador de protección.

4º Colocación del conector.

Las imagenes de las placas montadas son las siguientes:

Figura 1: Placa 1 vista superior

 

 

Figura 2: Placa 1 vista inferior

 

 

Figura 3: Placa 2 vista superior

 

 

Figura 4: Placa 2 vista inferior

 

Debido al consumo de cada placa, para el desarrollo del maletin será usada una fuente de alimentación de ordenador. En las siguientes imágenes, se muestra las placas encendidas:

 

Figura 5: Placa 1 encendida

 

Figura 6: Placa 2 encendida